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晶圓女王徐秀蘭:化合物是半導體新賽道但供應鏈仍有進步空間

微矽電子主要產品線為提供晶圓測試(CP)、積體電路測試(FT)、晶圓薄化及鍍膜(BGBM)及正面金屬化(FSM)等服務,業界觀察,其關鍵競爭力是擁有探針卡 ...

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